AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學(xué)檢測系統(tǒng)的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板（PCBA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機(jī)）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行*檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質(zhì)量。
ICT測試是生產(chǎn)過程中經(jīng)常使用的測試方法，其具有較強(qiáng)的故障能力和較快的測試速度等優(yōu)點。該技術(shù)對于批量大，產(chǎn)品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對于批量不大，產(chǎn)品多種多樣的用戶而言，需要經(jīng)常更換針床，因此不太適合。同時由于線路板越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數(shù)。
然而隨著接點數(shù)的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數(shù)倍數(shù)上升。開發(fā)測試程序和夾具通常需要幾個星期的時間，更復(fù)雜的線路板可能還要一個多月。另外，增加ICT接點數(shù)量會導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。AOI技術(shù)則不存在上述問題，它不需要針床，在計算機(jī)程序驅(qū)動下，攝像頭分區(qū)域自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷。極短的測試程序開發(fā)時間和靈活性是AOI較大的優(yōu)點。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經(jīng)過我們的調(diào)研，我們發(fā)現(xiàn)AOI測試技術(shù)在實際應(yīng)用過程中會會存在一些問題：
1）AOI對測試條件要求較高，例如當(dāng)PCB有翹曲，可能會由于聚焦發(fā)生變化導(dǎo)致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達(dá)不到測試目的。
2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經(jīng)常發(fā)生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經(jīng)常更改元件庫參數(shù)，否則將會導(dǎo)致誤判。
AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù)，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對不可見焊點進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest"的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產(chǎn)廠家意識到了這項技術(shù)的優(yōu)點并將其投入使用。
關(guān)注我們