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一、產(chǎn)品應用
VISCOM 自動在線3D Xray廣泛應用于汽車電子、航天航空、半導體、光電學工業(yè)等領域。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
Viscom 自動在線3D Xray AXI擁有X光技術的核心部件--功能強大的閉合式微聚焦X射線管 ,可實現(xiàn)在X光領域5、7或者10 μm/像素的高分辨率。 在實際運用中可運用平板探測器(FPD)或者圖像增強器，采用3維、2.5維或者2維X射線技術。
三維逆運算法以X光斷層綜合攝影技術為基礎，可保證圖像質(zhì)量和較佳對比度。因而，雙面組裝的印刷電路板的復雜的覆蓋面可得到解析，產(chǎn)生易于分析的特征信息。此外，系統(tǒng)集成了光學AOI結合XM 3D技術或者8M感應技術，在達到較大生產(chǎn)能力的同時，實現(xiàn)了Viscom-AOI設備提供的非常高的檢查深度。運用OnDemandHR功能，在全象場尺寸下，每一解析點的分辨率靈活切換運用較高達8 μm/像素的分辨率。另外，檢測系統(tǒng)還可進行顏色評估。
前瞻性的X光技術和 較現(xiàn)代的XM相機模組技術 結合于同一檢測設備
在線X-ray設備X7056-II以高產(chǎn)量的3D圖像質(zhì)量而著稱。其硬件設備包含了各種不同尺寸的高效平板探測器，您可以在不同的FPD配置間進行選擇，例如配有xy平臺以提供靈活的3D拍攝位置。分辨率范圍為6至32μm/像素。革命性的創(chuàng)新處理概念xFastFlow可將自動更換電路板的時間縮短至4秒鐘。檢測深度 和產(chǎn)量可根據(jù)需求進行較佳調(diào)整。另外還可以將2D和3D檢測元件整合為一個組件使用。X7056-II的3D建模以平面CT為基礎。正如在電路板雙面組裝的情況下，幾乎都會出現(xiàn)復雜的重疊，對此可借助設備出色的三維檢測方案，即使 在部件遮擋或多層板的情況下，也能在分層截面圖上清晰地展現(xiàn)所有基本特征。如此可有效避免誤報并簡化測試程序的制作。X7056-II能夠可靠找到缺陷,比如氣泡(Voids)、連橋和枕頭效應(Head in Pillow)。設備操作可以選擇Viscom操作界面vVision或者 EasyPro。有效聯(lián)網(wǎng)和進程優(yōu)化可以通過Viscom Quality Uplink 實現(xiàn)。統(tǒng)計進程控制由Viscom SPC實現(xiàn)。X7056-II可以擴展成組合設備, 附加3D AOI功能。這樣可以僅用一臺設備便可以檢查各種不同任務,覆蓋所有典型缺陷類型。除了更開放的檢測區(qū)域還有操作的優(yōu)勢。3D AXI和3D AOI的比例可以根據(jù) 需求進行個性化設置。X7056-II裝備光學組件,可用技術的相機模組,相同選項已被Viscom在全球范圍內(nèi)成功應用于純3D AOI 設備,S3088 ultra。
安全相關領域的電子生產(chǎn)，比如汽車電子、航天航空等領域，通常不但要求檢查 電子元件樣本，而且要對電子元件進行全面檢查。在線X光檢測是隱蔽焊接點的 理想解決方案。消費電子產(chǎn)品是另一個檢測趨勢。該領域電子元件排列越來越緊 湊并且常常雙面組裝，也相應要求自動光學檢測中廣泛采用三維解決方案。X光領域為此成功應用了CT。
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